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決定國產儀器成敗的13個細節(jié)問題

[2014/6/6]

  在大會報告環(huán)節(jié),中國儀器儀表學會分析儀器分會理事長關亞風提到:“兩年前,我向多家國產儀器制造商提出了13個儀器設計過程中的細節(jié)問題,希望他們能夠給出答案,但是直到今天為止,我沒有得到任何一家國產儀器制造商的反饋。沒辦法,今天借此機會,我就‘自問自答’來給出這13個問題的答案�!�

  這13個細節(jié)問題集中在儀器研發(fā)過程中的電子電路設計、材料選擇、光學設計等3個環(huán)節(jié)。

  其中,電子電路設計方面的6個問題包括印刷電路板(PCB)的體電阻和表面電阻、PCB板上焊點的微小電阻和溫度系數(shù)對電橋的影響、焊點熱電偶產生的電動勢以及該電動勢的溫度系數(shù)、插接頭接觸電阻、銅導線電阻的溫度系數(shù)等。

  儀器選材方面的4個問題則包括材料的熱導率、材料的熱膨脹系數(shù)、材料的形變—內應力和冷流特性、材料的化學性能等。

  光學設計中的3個問題包括光學玻璃器件內的微氣泡和雜質、光路器壁的反射、光路密封等。

  乍看之下,這些都是一些微不足道的小細節(jié),很容易被儀器設計人員忽視,“但正是這些小細節(jié)決定了國產儀器的成敗。”關亞風最后強調到。